“互联网+”风起，“中国制造2025”启航，“一带一路”扬帆。国家战略“三江汇合”，在我国经济发展史、产业发展史、技术创新史上将激荡出怎样的鸿篇巨制？令人思绪翩跹。 其中，“中国制造2025”更是举世瞩目。它被誉为是一个王牌规划，更是一张制造强国突围蓝图。其主题是促进制造业创新发展，以提质增效为中心，以加快新一代信息技术与制造业深度融合为主线，以推进智能制造为主攻方向。根据规划，我国将大力推动新一代信息技术、智能机床和机器人、智能轨道交通装备等十大重点领域突破发展。 为推动“中国制造2025”全面快速实施，今年以来李克强总理接连四次作出部署。6月中旬国家制造强国领导小组宣告成立，马凯副总理任组长。 作为国内信息通信领域的骨干企业，大唐电信会如何发挥独特优势，顺应这波发展大势和产业大势，从而抢得先机？ 用“芯”服务中国智造 众所周所，集成电路产业是信息技术产业的核心，智能制造离不开基础芯片的支撑和推动。强壮“中国芯”，也一直是国人的期盼。经过多年积累、资源整合、潜心布局，大唐电信以打造自主可控“中国芯”为产业布局基础，以“端-云”发展为协同支撑，系统创新“芯”基础，切实支撑“中国智造”，并为自身未来发展拓展出广阔蓝海。 作为国内集成电路产业的央企，大唐电信已在集成电路设计领域深耕多年，一直肩负着相关技术研发和产业化发展的重任，承担着代表国家集成电路产业参与全球竞争和占领战略制高点的重要角色。多年来，大唐电信积极参与国家重大科技计划项目的实施，成功完成核高基专项、863计划、集成电路设计专项等多项重大科研项目，并积极布局集成电路设计领域的关键产业环节。 近年来，大唐电信通过产业发展和资本运作双轮驱动方式，充分运用投融资手段补足短板，实现跨越式发展，迅速提升产业竞争力。以大唐半导体为业务整合平台，与集团所属无线移动创新中心、集成电路创新中心形成产业协同，实现标准(4G/5G)与IP核结合、移动互联与芯片结合、信息与安全结合、设计与制造结合，形成产业链上下互动，为行业创造新的发展契机。 目前，大唐半导体已经构建起了统一业务平台，形成“4BU+1”的发展模式，即移动通信芯片与解决方案、安全芯片与解决方案、汽车电子与工业芯片、融合通信芯片与解决方案业务为主的4个业务单元（4BU），再加上由北京和上海研发中心组成的公共研发平台，大唐半导体4BU+1的业务体系已具雏形。 实施业务整合，构建统一业务平台：统一公共研发平台，统一市场营销和供应链管理体系，将集成电路设计产业做实做强。未来，大唐半导体还积极推进与中芯国际等半导体制造企业合作，全面布局，打通集成电路设计和制造产业关键环节。通过“4G+28nm”等项目，深入推进公司在智能终端芯片、安全芯片等集成电路设计高端领域的核心竞争力。力争通过3～5年的努力，实现收入规模显著增长，成为全球领先的芯片及解决方案供应商。 “芯”应用取得长足发展 紧扣市场需求和技术演进脉动，近几年来大唐电信面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，发挥基础芯片产业领先优势，通过“芯-端-云”产业布局，协同发展，构建起“中国智造”产业体系和市场应用。 持续努力，成效初显。大唐电信在基础芯片领域取得了长足发展： 在智能终端芯片领域，大唐半导体旗下联芯科技采用28nm工艺的智能手机芯片平台LC1860创造性地采用业界领先的软件无线电技术SDR，其Modem技术的领先性和创新性在全球首屈一指。该芯片平台除可支持智能手机、智能汽车、智能家居外，更可广泛应用于机器人、工业自动化领域。 在安全芯片领域，大唐半导体除在身份识别领域拥有众多核心技术优势以外，目前在智能安全以及生物识别技术领域展开布局。据悉，大唐半导体旗下公司大唐微电子一直处于行业领先地位，目前在确保二代身份证芯片、金融社保芯片业务稳定发展的同时，还积极拓展卫生、交通、教育、市民卡、广电、智能电网等行业的安全芯片业务。在双界面芯片领域，大唐微电子研发出低、中、高系列芯片，并成功实现国内首家0.13um EEPROM工艺双界面芯片商用。在通用安全芯片领域，该公司在CAM卡芯片、SAM芯片以及配套解决方案领域积极拓展，也取得了不错成绩。此外，大唐微电子还推出了物联网传感器及传感器节点安全芯片模块、多种频率RFID射频芯片、M2M芯片模块等产品，并提供配套的综合解决方案，可广泛应用到智能制造、智能电网、智能交通、智慧农业、智慧城市、智慧家居等领域。 在汽车电子领域，2014年4月，大唐电信与荷兰恩智浦半导体有限公司联合建立中国首个汽车半导体设计合资公司——大唐恩智浦半导体有限公司，正式进军汽车电子领域，弥补国内空白。2015年初，汽车前装电子领域第一颗“中国芯”在大唐恩智浦宣告完成设计。目前，大唐恩智浦车灯调平系统的产品，已商用多款汽车。由大唐恩智浦研发的第一款汽车级的MOSFET门驱动芯片工程样片也已经进行全面测试，电池管理芯片正在研发中。 在融合通信领域，公司主要面向特种装备、物联网及可穿戴等市场，提供相应产品及服务，这是大唐电信集成电路设计未来新兴业务的承载。尽管这是一个新兴的领域，但开局很好，大唐半导体现已成功布局卫星通信、LTE集群市场，参与生物特征识别国家标准制定并与指纹企业开展合作。 “芯端云”产业协同支撑“中国制造2025” 一直以来，大唐电信始终强调关键技术的自主、协同和核心产品的提供能力，目前形成了以集成电路设计、终端设计、软件与应用、移动互联网为核心的“芯-端-云”协同发展战略，打造出端到端产业链优势，面向政府、行业、企业和消费者提供整体解决方案和服务，积极推动新一代信息通信技术与传统制造业和服务业的融合创新，构建“互联网+”时代新的价值与新的发展生态。（廖国红） |
